Wi-Fi 迎來新標準，從此穿牆不再難

 

Novel-Lauren-Creative-Wall-Phone-Strike-Fault-Through-960x1280.jpg(273.38 KB, 下載次數: 0)

下載附件  保存到相冊

8 小時前 上傳

無線網絡聯盟 Wi-Fi HaLow 近日通過了人們期盼已久的低頻無線網絡新標準——802.11ah，運行在900兆赫茲頻段。由於該頻段頻率遠低於目前流行的2.4G和5G，無線信號的穿透力將更強，功耗也更低。無線網絡聯盟稱，新標準帶來的低功耗將使“智能家居、智能汽車、數字醫療”等行業受益。

相信每個人都經歷過無線組網的痛，路由器換來換去，從一個“穿牆王”到另一個“信號王”，最終Wi-Fi 信號還是敵不過三堵牆。5G 快但距離短，2.4G 穿透較好但頻段早已擁擠不堪，新的頻段雖說是為物聯網而來，我更期待的未來能用一個路由器讓整個家裡都信號滿格。

HBM雖好但不能貪杯，AMD下一代顯示卡將放棄HBM顯示記憶體

AMD昨天公佈了Polaris代號的GCN 4.0架構，這是2011年GCN架構問世以來最重要的一次升級，GCN內核全面改進，同時製程也會升級到最先進的FinFET，而且會首次同時使用TSMC的16nm及三星/GF的14nm兩種製程，所以Polris架構的Radeon顯示卡效能會非常不錯，比友商的Maxwell還要強。但有一點值得注意，AMD昨天並沒有提及HBM顯示記憶體的問題，有爆料稱AMD新一代顯示卡根本不會用HBM顯示記憶體，因為它還是太貴了。
 

什麼？AMD去年5月份才在官方路線圖中明確指出2016年的高階顯示卡會配備第二代HBM顯示記憶體，現在卻說今年的顯示卡不會配HBM顯示記憶體，要知道作為HBM顯示記憶體的推動者，AMD可是為它花費了大量金錢和8年半時間的，現在竟然說不用HBM顯示記憶體了。

這則消息的源頭是韓國Businesskorea網站，他們上週的一篇報導援引AMD內部人士的消息稱三星、SK Hynix的二代HBM顯示記憶體雖然吸引了大家的興趣，但並不會用在AMD新一代顯示卡上。根源還是HBM顯示記憶體不夠成熟，產量少，價格高，如果用了HBM顯示記憶體，新一代顯卡的價格肯定會超過之前的預期，這是目前很難實現的一項新技術。

如果再結合AMD昨天公佈的信息，這個說法還是有一定可信度的，因為AMD昨天的PPT上壓根就沒提到HBM顯示記憶體。如果HBM技術在下一代GPU中扮演了重要角色，AMD怎麼可能放過這樣的賣點。

電視動畫《食戟之靈》第2期製作決定，美味佳餚即將再次上菜！

繪師「佐伯俊（Tosh）」與漫畫家「附田祐斗」聯手打造的美食漫畫《食戟之靈》，於最新一期雜誌上正式宣布了連載突破3週年，以及第2期電視動畫展開製作的情報。但目前播映時間、製作團隊等詳細情報皆未發表，本站將持續追蹤後續相關消息。




 

少年「幸平創真」夢想在國中畢業後能夠繼承父親經營的「幸平餐館」，卻在父親指示下來到東京都內的料理名校「遠月學園」中就讀。料理技術高超的創真，竟然在插班考試中被擁有神之舌的少女「薙切繪里奈」評為不及格!?但在學園長幫助之下，創真依然成功入學，並立誓要讓繪里奈認同他所製作出的美味料理。

人氣聲優「小倉唯」宣布脫離Sigma Seven轉往於ClareVoice事務所，此舉將不影響「唯夏織」日後

出道至今5年多，曾演出過《變態王子與不笑貓》筒隱月子、《蘿球社！》袴田日向 等人氣角色的人氣聲優歌手「小倉唯」，在日前正式宣布脫離現任事務所Sigma Seven，從今年1月1日開始轉往「久保ユリカ」、「葉山いくみ」等人任職的ClareVoice旗下繼續活動。

對於此次異動， 小倉唯本人也表示是在經過深思熟慮並與其他相關人士多次溝通後才決定的結果。因此並不會影響到現有的任何業務，包括最近十分具有人氣的「唯夏織」日後活動，還請粉絲們放心。日後她將在全新環境下繼續努力，希望能帶給大家更加精彩的演出，還請各位可以繼續多多指教！

Sandisk發布全球最薄SSD——僅1.5mm厚

昨天，三星給我們帶來一款容量達到2TB 的SSD—— Samsung T3。今天Sandisk也帶來新款SSD——X400 SSD，和三星以大容量驚動世人不同，Sandisk這款SSD 主打纖薄，號稱是全球最薄的SSD。Sandisk這次給我們帶來的這款SSD 名為M.2 SSD，厚度只有1.5mm，創下了SSD 纖薄之最，採用單面設計。
 

Sandisk公司表示，這是世界上最為輕薄的1 TB M.2，而且適合以OEM 方式配合平板電腦等輕薄設備。其被稱為一款“客戶級”SSD 產品，因此希望能夠在消費級市場上看到它的身影。X400 SSD 持續讀寫最高545MB/s、520MB/s，隨機讀寫最高95000 IOPS、75000 IOPS。X400 SSD 提供有4 種容量，128GB、256GB、512GB和1TB，最大數據寫入量分別為72TB、80TB、160TB、320TB。

X400 SSD 使用TLC NAND快閃記憶體顆粒，支援nCache 2.0 技術，支援TCG Opal 2.0、AES-256 安全加密，保固時間為5 年。模擬SLC 寫入快取來提升寫入速度，並支援DataGuard 數據保護、LDPC ECC(低密度奇偶配對錯誤校驗)，平均故障間隔時間175 萬小時。據介紹，X400 系列主要針對OEM 市場，已經開始批量供貨，不過目前還沒有準確的售價訊息。

AMD全新「Polaris」繪圖架構曝光 14nm FinFET制程 核心作出重大改良

AMD 5 日於 CES 2016 前夕透過了其下一代 GNC 繪圖核心、代號「 Polaris 」北極星的相關資料，在制程上將會由 28nm 大躍進至 14nm FinFET 技術，令繪圖核心的功耗性能比達至始上最高，而且新架構加入了多項新功能和改進，包括指令預取、硬體調度器、更高性能的著色器及全新的記憶體壓縮功能。

據 AMD 繪圖事業群資深副總裁兼首席架構師 Raja Koduri 指出，下代「 Polaris 」繪圖架構在功耗表現將有明顯改善，舉例以 NVIDIA GeForce GTX 950 約 140W ， AMD 新一代繪圖架構在相約性能下僅需要約 86W ，表現非常理想，十分適合應用於行動電腦平台，同時亦意味著新架構能提供更多空功耗空間以提升高階繪圖卡型號的性能。

新架構中的 Command Processor 、 Geometry Processor 、 Stream Processor 、 L2 Cache 及 Memory Controller 設計均作出大幅改良，同時亦升級了 Multimedia Cores 及 Display Engine ，提升了影像處理能力。根據 AMD 繪圖核心的最新規劃，首款基於「 Polaris 」繪圖架構的產品預定於 2016 年中上市，而 CES 大會上將會有工程樣本公開展示，看來進度非常理想。

記憶體進入TB級, Intel 展示 3D Xpoint 記憶體

Intel 在去年與 Micron 攜手推出 3D Xpoint 革命性儲存技術， 其性能、耐用性是普通 NAND 的1000倍，儲存密度則是 DRAM 的10倍， 這種劃時代的革命性產品也將會在今年推出，最近已經有實品展示。 Intel 開發的 DIMM DDR4 插槽的 3D XPoint 原型產品 DRAM 記憶體速度快，效能強，但容量小，而且斷電會失去數據， 而 NAND 快閃記憶體容量大，成本低，但效能比 DRAM 要差，不過它是非易失性的，斷電後數據還在， 研發人員一直在尋找結合兩種儲存晶片優點的產品來取代記憶體。 Intel 的 3D XPoint 就具備了這樣的功能，在某種程度上它已經模糊了記憶體與快閃記憶體之間的界限。 未來 Intel 將會推出基於 3D XPoint 技術的儲存產品，最高階的就是用於系統記憶體的產品， Intel 表示在一套雙路CPU系統平台上，3D XPoint 技術的記憶體容量可達6TB。